Bourns推出業界最新超薄FLAT® GDT氣體放電管
Date:2015/10/21 10:48:31
Bourns-全球知名電子器件領導製造與供應商,推出全新薄型雙極氣體放電管- FLAT® GDT 2017系列,創新的扁平式的封裝以及水平式的電路設計,可應用於電信與工業通訊設備、浪湧保護裝置以及電路板組裝,滿足現今高密度、受空間限制的應用以及更加敏感的過電壓保護需求。相較於ㄧ般8毫米的Bourns®氣體放電管,新器件在體積上節省了75%的空間,且同樣在傳統8毫米氣體放電管的電路板空間上,能垂直地多放置一倍數量的FLAT® GDT 2017。對於電路保護設計的體積與空間節省上具有突破性的發展。
除了減少高度與體積外,Bourns 創新薄型氣體放電管維持其高的隔離度與過電壓下的耐電流能力。FLAT® GDT 2017提供卓越的浪湧電流額定值、低漏電流及低插入損耗,且電容值在不同電壓下仍保持不變。不僅如此,訊號及系統運作也不受干擾,優化的產品可靠性與性能表現可滿足當今複雜的電子設備需求。
Bourns產品經理Kurt Wattelet表示:「Bourns® FLAT® GDT 2017不僅保有傳統氣體放電管的特性,更大大的節省了寶貴的印刷電路板空間,有助於解決高密度應用設計的空間問題。Bourns工程研發團隊採用了獨特的隔離路徑-”擠壓”GDT的軸向構造,與傳統的GDT比較,成功減少了產品的高度與體積,開拓小型化電路保護設計的新標準。」
FLAT® GDT 2017系列產品符合ITU K.12 Class III標準,額定電流為10 kA (8/20 μs波形),直流崩潰電壓範圍則在90 至 500 V,產品提供多元封裝選擇,包含水平(可焊於電路背板)、垂直表面貼片封裝,另外還有卡式或鉗配應用的無引腳封裝,增加了客戶設計的靈活性。
Bourns產品經理Kurt Wattelet表示:「Bourns® FLAT® GDT 2017不僅保有傳統氣體放電管的特性,更大大的節省了寶貴的印刷電路板空間,有助於解決高密度應用設計的空間問題。Bourns工程研發團隊採用了獨特的隔離路徑-”擠壓”GDT的軸向構造,與傳統的GDT比較,成功減少了產品的高度與體積,開拓小型化電路保護設計的新標準。」
FLAT® GDT 2017系列產品符合ITU K.12 Class III標準,額定電流為10 kA (8/20 μs波形),直流崩潰電壓範圍則在90 至 500 V,產品提供多元封裝選擇,包含水平(可焊於電路背板)、垂直表面貼片封裝,另外還有卡式或鉗配應用的無引腳封裝,增加了客戶設計的靈活性。
其它最新訊息
- Bourns 新一代 GDT 系列產品,先進體現具獨特共面性性能 2022/11/23 13:49:19
- Bourns併購Kaschke Components 2021/02/25 17:26:02
- Bourns推出全新雙扼流濾波電感器系列 2020/10/22 11:48:28
- Bourns推出新型旋轉式編碼器,具有高定位力及平滑觸控反饋 2020/08/03 15:47:03
- Bourns推出專為RS-485介面應用設計的 雙通道TBU®高速保護器 2020/07/20 16:54:52